晶硅材料检测报告有什么用 怎么做

检测样品：纺织品、化妆品、食品、农产品、绝缘工具、五金件等

报告资质：CNAS/CMA/CAL

报告周期：常规3-7个工作日，特殊样品、检测项目除外。

检测费用：根据检测项目收费，详情请咨询百检网。

检测报告怎么做?为什么要做产品检测?百检网第三方检测机构提供各行业产品检测服务，全国众多合作实验室，主要服务对象为公司、企业、个体商户、高校科研等。

检测项目：

弯曲度,径向电阻率变化,晶向偏离度,晶向,电阻及电阻率,直径及直径偏差,粒度,翘曲度,边缘轮廓,切口尺寸,厚度和总厚度变化,参考面长度,外观检验,导电类型,少数载流子寿命,局部平整度,工业硅杂质元素硼含量,工业硅杂质元素磷含量,工业硅杂质元素钒含量,工业硅杂质元素钛含量,工业硅杂质元素钠含量,工业硅杂质元素钴含量,工业硅杂质元素钾含量,工业硅杂质元素铅含量,工业硅杂质元素铜含量,工业硅杂质元素铬含量,工业硅杂质元素锌含量,工业硅杂质元素锰含量,工业硅杂质元素镁含量,工业硅杂质元素镍含量,工业硅钙含量,工业硅铁含量,工业硅铝含量,平整度,硅单晶,硅单晶切割片,硅片参考面晶向,多晶硅块,工业硅元素含量,碳含量,硅切割片和研磨片,氧含量,多晶硅片

一份检测报告有什么用?

产品检测报告主要反映了产品各项指标是否达到标准中的合格要求，能够为企业产品研发、投标、电商平台上架、商超入驻、学校科研提供客观的参考。

检测标准：

1、GB/T 13388-2009 硅片参考面晶向

2、GB/T 14849.3-2020 工业硅化学分析方法 第3部分：钙含量的测定 GB/T 14849.3-2020

3、GB/T 1551-2009 硅单晶电阻率测定方法

4、GB/T1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法

5、GB/T6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法

6、GB/T1555-2009 半导体单晶晶向测定方法

7、GB/T 26067-2010 切口尺寸

8、GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法

9、GB/T6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

10、GB/T 26071-2010 硅单晶切割片

11、GB/T 29507-2013 平整度

12、GB/T 1557-2018 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T 1557-2018

13、GB/T1553-2009, GB/T 26068-2018 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法 GB/T1553-2009硅片和硅锭载流子复合寿命的测试 非接触微波反射光电导衰减法 GB/T 26068-2018

14、GB/T19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

15、GB/T 13387-2009 参考面长度

16、GB/T6621-2009 GB/T29507-2013 硅片表面平整度测试方法硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

17、GB/T 6618-2009 厚度和总厚度变化

18、GB/T 1558-2009 碳含量

19、GB/T14849.3-2007 工业硅化学分析方法 第3部分：钙含量的测定

20、GB/T29054-2012 太阳能级铸造多晶硅块

检测报告办理流程：

1、联系百检客服，提出检测需求。

2、与工程师对接，确认方案报价。

3、签订合同，寄样检测。

4、实验室完成检测，出具检测报告。

5、售后服务。

6、如需加急，提前沟通。

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